Dvokomponentna epoksidna smola za zalivanje elektronike - Epoxy Potting Compound 141 TermoPasty 100g

AG TermoPasty
1.820,00 RSD
troškovi isporuke nisu uključeni
AG TermoPasty
Kod proizvoda - SKU 3708
Dostupno u 3-5 dana od datuma naručivanja
Kako Vam možemo pomoći?

Opis

Epoxy Potting Compound 141 je visokokvalitetna dvokomponentna epoksidna masa namenjena za zalivanje, izolaciju i zaštitu elektronskih komponenti. Ovaj proizvod pruža pouzdanu barijeru protiv vlage, prašine i hemijskih uticaja, čime se značajno produžava radni vek osetljivih uređaja. Zahvaljujući odličnim mehaničkim svojstvima, masa efikasno apsorbuje vibracije i štiti sklopove od fizičkih oštećenja. Idealan je izbor za profesionalnu upotrebu u elektrotehnici, proizvodnji elektronike i servisiranju industrijskih uređaja. Jednostavan proces mešanja i optimalno vreme rada omogućavaju precizno nanošenje bez vazdušnih mehurića.

 

- Tip proizvoda: Dvokomponentna epoksidna smola (Komponenta A i Hardener B),

- Namena: Zalivanje, enkapsulacija i elektroizolacija komponenti,

- Odnos mešanja: 100:10 (Komponenta A : Komponenta B),

- Vreme umrežavanja (pot life): 20–30 minuta nakon mešanja,

- Zaštitna svojstva: Otpornost na vlagu, hemikalije, vibracije i mehaničke udare,

- Pakovanje: Set sadrži bazu u posudi i učvršćivač u tubi.

Informacije

SKU
3708
Proizvođač

Komentari

Da li imate, ili ste koristili ovaj proizvod?
Postavite komentar